2018年06月29日(金)
少年時代から電子工作に親しんでいながら、我流に走りまくっている、はんだ付けの拙劣さをどうにかしたいと考えてた小生、
NPO法人 日本はんだ付け協会
(協会のweb siteは、こちら
の公式教材で練習を重ねた上、先月、上京して、この協会が実施する講習会と検定を受けました(詳細は、こちらのページ)。
本日は、いよいよ検定結果の発表です。
3級合格
小生が挑戦した実技検定は、この協会の「3級」です。
認定証を手にして、「我流によらない、より丁寧な、はんだ付けを心掛けよう」という気持ちが、更に強まりました。

【 はんだ付け検定 3級の認定証 】
180629はんだ付けweb
3級は、日本はんだ付け協会としては最下級ながら、「自己流のテキトーな、はんだ付けからは卒業しよう」というモチベーションを刺激する、認定証の力強い文面。
3級の検定内容
さて、日本はんだ付け協の検定では「3級」の内容は、 共晶はんだを用いた、基板実装やコネクタ端子へのはんだ付け作業 です。
小生が幼少期から何度となく経験した、アキシャル型パーツとプリント基板、リード線とラグ板といった、「因襲的」はんだ付けに加え、極小サイズの表面実装部品や、D-subコネクター端子といった細かな作業も要求されます。

【 3級に要求される、はんだ付けの一部 】
半田3-2
3級検定受験者に要求される技術は、プリント基板上での、チップ抵抗やチップコンデンサといった表面実装部品(SMD)を含む半付け(写真上)や、D-subコネクター端子とリード線のはんだ付け(写真下)等。
チップ部品の扱いに難渋
全てのパーツが大き目な真空管式増幅器や、半導体であっても周辺の抵抗・コンデンサ類がすべてアキシャル・タイプという、「巨大」な回路のみを扱ってきた小生にとって、泣かされたのが、0.1mm単位での作業を要するチップ部品のはんだ付けです。

今回の検定に際し、その数週間前から、公式教材で練習を重ねていたのではありますが、それでも時間に追われる検定本番では難渋しました。頭から被ったルーペを介して、部品を睨みつける様にしてピンセットを上手く操り、所定の場所に極少量のハンダ(ハンダ量過多は検定不合格の主たる要因)で取付。
なにしろ横3.2mm、縦1.6mmという小ささです。チップ部品には、この半分以下のサイズ規格も多々有るとは言え、慣れない小生にとっては地獄な作業でした。

何はともあれ、合格出来てホッとしました。

【 サイズ規格"3216" 】
半田3216
3級受験者がクリアすべき、チップ抵抗やチップコンデンサは、"3216"なる規格の3.2mm x 1.6mmサイズのもの。これをルーペを用いて丁寧に、はんだ付け。